LED铝基板特点：
1采用表面贴装技术（SMT贴片工艺）；
2在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； LED发热量比较大，而铝基板散热好。
3降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
LED铝基板主要技术参数
最长尺寸：1200mm
最大板厚：10mm
最小板厚：0.6mm
最大层数：4层
导热系数： 1.0> 1.5> 2.0> 3.0> 4.0>5.0>6.0>7.0>8.0>10不等/m.k
耐压/击穿电压:2.0> 4.0>5.0>6.0>7.0>8.0>10
特殊工艺:沉头孔、杯型孔、孔壁灌胶绝缘孔、热电分离、混压、FPC柔性板+铝基板、厚铜铝基板、贝格斯高端铝基板