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2025 - 05
LED铝基板特点:1采用表面贴装技术(SMT贴片工艺);2在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; LED发热量比较大,而铝基板散热好。3降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;4缩小产品体积,降低硬件及装配成本;5取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。 LED铝基板主要技术参数最长尺寸:1200mm最大板厚:10mm最小板厚:0.6mm最大层数:4层导热系数: 1….
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