在工业自动化、智能装备及轨道交通领域，工控主板作为核心控制单元，需直面高温、震动、电磁干扰等严苛挑战。我们专注工业级SMT贴片加工，以军工标准打造高可靠工控主板，赋能工业设备7×24小时稳定运行！
硬核技术：
• 全自动精密贴片机适配BGA、QFP、LGA等复杂封装，攻克多核处理器、高速信号线的微米级焊接难题
• 八温区氮气回流焊+选择性波峰焊工艺，确保宽温芯片、大电流接口的零虚焊连接
• SPI+AOI+ICT+老化测试四重质检体系，贴片不良率＜30PPM，MTBF超10万小时
工业级强化：
▶ 全产线ESD/防尘管控，支持-40℃～85℃极端环境验证
▶ 三防漆涂覆、铜柱加固等工艺，满足IP67防护及50G抗震强度要求
▶ 符合IPC-A-610 Class 3标准，通过CE/EMC/浪涌抗扰度认证
深度服务：
从ARM/X86架构设计优化到批量化生产，提供PCB叠层仿真、散热结构改进、工业通信接口（RS485/CAN总线）专项测试，支持1-20层板快速打样（3天交付）。服务3000+设备厂商，实现工控主板平均失效率＜0.01%。