基材PI聚酰亚胺膜 25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil）铜箔 12μm（1/3oz）、35μm（1oz）、17.5μm（1/2oz）覆盖材料PI聚酰亚胺膜 25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil）感光性覆盖镀层/感光性覆盖膜片/以及特殊材料表面处理 沉锡、镀金、化学沉金、OSP抗氧化、沉银 FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印…